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对比产品图封装形式全生命周期状态极性容差工作温度 (℃)额定寿命(Hours)ESR(max.)ESR频率额定纹波电流损失角正切 (tanδ max.1k)损失角正切 (tanδ max.10k)尺寸L(mm)宽W(mm)尺寸H(mm)引脚L1(mm)端子间距(mm)端子电镀材质单重dv/dt(V/μs)最小包装数量特性标签漏电流 Max损失角正切(tanδ max.)尺寸T(mm)引脚/端子间距(mm)AEC-Q200PDF3D-CAD
MDP102405K322818++RN
引线型MDP102405K322818++RNMDP
量产
/1000 V4 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—19.1 mΩ10 10kHz6.9 Arms88032 mm18 mm28 mm6 mm27.5 mm/0 g75 V/μs180PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501406K414126++SN
引线型MDP501406K414126++SNMDP
量产
/500 V40 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.9 mΩ10 10kHz14.6 Arms1614841.5 mm26 mm41 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs64PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102106K423035++SR
引线型MDP102106K423035++SRMDP
量产
/1000 V10 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—15.6 mΩ10 10kHz6.7 Arms1514042 mm30 mm35 mm6 mm37.5 mm/0 g37 V/μs80PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102205K322213++RN
引线型MDP102205K322213++RNMDP
量产
/1000 V2 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—38.2 mΩ10 10kHz3.5 Arms88032 mm22 mm13 mm6 mm27.5 mm/0 g27.5 V/μs286PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102166K423035++SR
引线型MDP102166K423035++SRMDP
量产
/1000 V16 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—10.4 mΩ10 10kHz11.5 Arms1514042 mm30 mm35 mm6 mm37.5 mm/0 g40 V/μs80PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP901456K425035++SR
无MDP901456K425035++SRMDP(X)
量产
/900 V45 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4 mΩ10 10kHz30.1 Arms1715042 mm50 mm35 mm6 mm37.5 mm/0 g35 V/μs80PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————— 申请
MDP501306K323722++RY
引线型MDP501306K323722++RYMDP
量产
/500 V30 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—7.9 mΩ10 10kHz12.6 Arms1414832 mm37 mm22 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs150PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501226K323722++RY
引线型MDP501226K323722++RYMDP
量产
/500 V22 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.8 mΩ10 10kHz10.1 Arms9.59832 mm37 mm22 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs150PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP801146K323722++RY
引线型MDP801146K323722++RYMDP
量产
/800 V14 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—8.2 mΩ10 10kHz12 Arms109532 mm37 mm22 mm6 mm27.5 mm/0 g65 V/μs150PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP901405K322515++RN
引线型MDP901405K322515++RNMDP
量产
/900 V4 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—21.5 mΩ10 10kHz6.1 Arms99032 mm25 mm15 mm6 mm27.5 mm/0 g70 V/μs110PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP601126J323316++RN
引线型MDP601126J323316++RNMDP
量产
/600 V12 µF-5%~+5%-40 ~ 105 ℃—10.8 mΩ10 10kHz12 Arms119832 mm33 mm16 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs210PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP801905K323318++RN
引线型MDP801905K323318++RNMDP
量产
/800 V9 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—11.1 mΩ10 10kHz11.8 Arms109532 mm33 mm18 mm6 mm27.5 mm/0 g65 V/μs180PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP801705K323016++RN
引线型MDP801705K323016++RNMDP
量产
/800 V7 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—13 mΩ10 10kHz10.2 Arms109532 mm30 mm16 mm6 mm27.5 mm/0 g65 V/μs210PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP122405K323318++RN
引线型MDP122405K323318++RNMDP
量产
/1200 V4 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—13.9 mΩ10 10kHz9.5 Arms75532 mm33 mm18 mm6 mm27.5 mm/0 g90 V/μs180PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP122305K323016++RN
引线型MDP122305K323016++RNMDP
量产
/1200 V3 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—17.5 mΩ10 10kHz7.5 Arms75532 mm30 mm16 mm6 mm27.5 mm/0 g90 V/μs210PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP122205K322415++RN
引线型MDP122205K322415++RNMDP
量产
/1200 V2 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—26.3 mΩ10 10kHz5 Arms75532 mm24.5 mm15 mm6 mm27.5 mm/0 g90 V/μs220PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102306K425540++SR
引线型MDP102306K425540++SRMDP
量产
/1000 V30 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.2 mΩ10 10kHz23.1 Arms1514042 mm55 mm40 mm6 mm37.5 mm/0 g37 V/μs64PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP162564K322213++RN
引线型MDP162564K322213++RNMDP
量产
/1600 V0.56 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—27 mΩ10 10kHz4.1 Arms82032 mm22 mm13 mm6 mm27.5 mm/0 g150 V/μs62PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP601117K575545++WR
引线型MDP601117K575545++WRMDP
量产
/600 V110 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—3.8 mΩ10 10kHz31.7 Arms3534557.5 mm55 mm45 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs48PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP601107K576535++WR
引线型MDP601107K576535++WRMDP
量产
/600 V100 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.1 mΩ10 10kHz28.8 Arms3534557.5 mm65 mm35 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs24PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP901756K576545++WR
引线型MDP901756K576545++WRMDP
量产
/900 V75 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.7 mΩ10 10kHz25.7 Arms1819557.5 mm65 mm45 mm6 mm52.5 mm/0 g16 V/μs24PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MAP501106K424530++SR
无MAP501106K424530++SRMAP
量产
/500 V10 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—11.5 mΩ10 10kHz6.6 Arms9.59842 mm45 mm30 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs88金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MAP501106J424530++SR
无MAP501106J424530++SRMAP
量产
/500 V10 µF-5%~+5%-40 ~ 105 ℃—11.5 mΩ10 10kHz6.6 Arms9.59842 mm45 mm30 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs96金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501106K424530++SR
引线型MDP501106K424530++SRMDP
量产
/500 V10 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—11.5 mΩ10 10kHz6.6 Arms9.59842 mm45 mm30 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP601805K333014++RN
引线型MDP601805K333014++RNMDP
量产
/600 V8 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—13.8 mΩ10 10kHz9.6 Arms119833 mm30 mm14 mm6 mm27.5 mm/0 g67 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP901156K423728++SY
引线型MDP901156K423728++SYMDP
量产
/900 V15 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—11 mΩ10 10kHz10.9 Arms1715042 mm37 mm28 mm6 mm37.5 mm/0 g35 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP801505K322415++RN
引线型MDP801505K322415++RNMDP
量产
/800 V5 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—18.2 mΩ10 10kHz7.3 Arms109532 mm24.5 mm15 mm6 mm27.5 mm/0 g65 V/μs220PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP601256K424020++SY
引线型MDP601256K424020++SYMDP
量产
/600 V25 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—7.7 mΩ10 10kHz15.5 Arms19.517042 mm40 mm20 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs136PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP801106K323722++RY
无MDP801106K323722++RYMDP
量产
/800 V10 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—9.1 mΩ10 10kHz14.5 Arms109532 mm37 mm22 mm6 mm27.5 mm/0 g65 V/μs150PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102306K574530++WR
引线型MDP102306K574530++WRMDP
量产
/1000 V30 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—10.4 mΩ10 10kHz11.5 Arms2828057.5 mm45 mm30 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs72PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP112166K424228++SY
无MDP112166K424228++SYMDP
量产
/1100 V16 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—9.7 mΩ10 10kHz12.4 Arms1513042 mm42.5 mm28 mm6 mm37.5 mm/0 g40 V/μs50PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP112166J424228++SR
无MDP112166J424228++SRMDP
量产
/1100 V16 µF-5%~+5%-40 ~ 105 ℃—9.7 mΩ10 10kHz12.4 Arms1513042 mm42.5 mm28 mm6 mm37.5 mm/0 g40 V/μs50PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP152225K322415++RN
无MDP152225K322415++RNMDP
量产
/1500 V2.2 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—9 mΩ10 10kHz9.3 Arms82332 mm24.5 mm15 mm6 mm27.5 mm/0 g140 V/μs220PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102156K422240++SR
无MDP102156K422240++SRMDP
量产
/1000 V15 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—10.3 mΩ10 10kHz11.6 Arms1514042 mm22 mm40 mm6 mm37.5 mm/0 g37 V/μs64PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP102256K574525++WJ
无MDP102256K574525++WJMDP
量产
/1000 V25 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—12.5 mΩ10 10kHz9.6 Arms2828057.5 mm45 mm25 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs84PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501356K423728++SY
引线型MDP501356K423728++SYMDP
量产
/500 V35 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—8 mΩ10 10kHz13.6 Arms1414842 mm28 mm37 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501406K423728++SY
引线型MDP501406K423728++SYMDP
量产
/500 V40 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.9 mΩ10 10kHz14.6 Arms1414842 mm28 mm37 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501506K424328++SY
引线型MDP501506K424328++SYMDP
量产
/500 V50 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4 mΩ10 10kHz16.1 Arms1414842 mm28 mm43 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501506K424530++SR
引线型MDP501506K424530++SRMDP
量产
/500 V50 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.1 mΩ10 10kHz16.1 Arms1414842 mm30 mm45 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501556K424530++SR
引线型MDP501556K424530++SRMDP
量产
/500 V55 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—3.9 mΩ10 10kHz16.2 Arms1414842 mm30 mm45 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501606K424530++SR
引线型MDP501606K424530++SRMDP
量产
/500 V60 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.3 mΩ10 10kHz20.1 Arms1415042 mm30 mm45 mm6 mm37.5 mm/0 g12 V/μs96PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501656K424635++SR
引线型MDP501656K424635++SRMDP
量产
/500 V65 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4.1 mΩ10 10kHz16.7 Arms1415042 mm35 mm46 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs80PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501706K425035++SR
引线型MDP501706K425035++SRMDP
量产
/500 V70 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—3.9 mΩ10 10kHz17.5 Arms1515542 mm35 mm50 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs80PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501756K574530++WJ
引线型MDP501756K574530++WJMDP
量产
/500 V75 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.5 mΩ10 10kHz16.1 Arms3434557.5 mm30 mm45 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs72PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501756K574530++WR
引线型MDP501756K574530++WRMDP
量产
/500 V75 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.4 mΩ10 10kHz16.1 Arms3434557.5 mm30 mm45 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs72PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501806K574530++WR
引线型MDP501806K574530++WRMDP
量产
/500 V80 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—5.4 mΩ10 10kHz16.2 Arms3434557.5 mm30 mm45 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs72PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501906K425540++SR
引线型MDP501906K425540++SRMDP
量产
/500 V90 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—3.4 mΩ10 10kHz20 Arms1517042 mm40 mm55 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs32PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501107K575035++WR
引线型MDP501107K575035++WRMDP
量产
/500 V100 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4 mΩ10 10kHz18.1 Arms3434557.5 mm35 mm50 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs60PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501117K575035++WR
引线型MDP501117K575035++WRMDP
量产
/500 V110 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—4 mΩ10 10kHz19.1 Arms3434557.5 mm35 mm50 mm6 mm52.5 mm/0 g17 V/μs60PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请
MDP501127K426245++SR
引线型MDP501127K426245++SRMDP
量产
/500 V120 µF-10%~+10%-40 ~ 105 ℃—3.7 mΩ10 10kHz22.5 Arms1414542 mm45 mm62 mm6 mm37.5 mm/0 g32 V/μs32PCB用DC-LINK电容器;金属化聚丙烯膜结构;塑壳封装,环氧树脂填充(UL94V-0);优良的电气性能————✓ 申请